针对大批量的PCBA的助焊剂清洗，业界常用的清洗设备均是采用水基清洗工艺，清洗液清洗，水漂洗，中间增加风刀，切水，切液。

全自动的在线清洗设备，可以跟SMT产线连线使用，生产批量大，清洗效果好，通过式喷淋设计，即使对BGA也有较好的清洗效果。其工作原理如下：

这种工艺在市场上颇为流行，基本上解决了洗净的问题。但是引申出来的其他工艺问题主要是废水处理问题和清洗液更换周期问题。

针对电子业不断发展的对助焊剂清洗的需求，Fluidtech团队开发了一套完全无废水的水基清洗工艺。

有效避免废水排放，降低生产成本。