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半导体低间隙清洗的解决方案

作者：深圳市富诺依科技有限公司浏览：发表时间：2022-01-08 18:55:12

先进半导体封装，包括FCCSP，FCBGA，SIP等，随着对消费电子产品轻薄短小的要求，芯片在集成更多功能的同时，也在体积上越来越大，芯片与基板的间距越来越小

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