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半导体低间隙清洗的解决方案

作者:深圳市富诺依科技有限公司 浏览: 发表时间:2022-01-08 18:55:12

先进半导体封装,包括FCCSP,FCBGA,SIP等,随着对消费电子产品轻薄短小的要求,芯片在集成更多功能的同时,也在体积上越来越大,芯片与基板的间距越来越小

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