清洗流程:超声清洗-喷淋清洗-喷淋漂洗-干燥
实现最精密清洗,适合于超小开孔钢网及半导体封装用网版
实现业界最低清洗成本
设备主要特点:
A.集超声波、喷淋清洗、喷淋漂洗、高压风切于一体;一键启动,全自动运行;占地空间小。
B.全新的网板清洗技术,极大地节省清洗剂用量。
C.大流量高压风机风切干燥,快速吹干。
D.智能化液位控制系统,最大限度地减少清洗液耗用。
E.三级循环过滤,有效延长清洗剂的使用寿命,减少废液排放,降低生产成本。
F.超大LED背光板,可即时检测清洗效果。
G.正面设置钢化玻璃观察窗,设备工作状态尽收眼底。
H.采用ECO清洗剂,清洗剂可蒸馏回收,不需要漂洗水参与清洗流程,无废水排放,无串液现象,清洗剂消耗极低
主体外形尺寸: | 约1260mm(L)×900mm(W)×1900mm(H) |
清洗/漂洗方式 | 喷淋+近触式超声波 |
最大网板清洗尺寸 | 736mm*736mm*40mm(更大尺寸可定制) |
蒸馏功率 | 6kw |
清洗超声波功率 | 1.5kw |
设备总功率 | <12kw |
电压/频率 | 380V/50Hz三相五线制 |
气源/气压 | Ф8/0.4~0.6mpa |
干燥方式 | 风刀快干 |
设备总重量 | 900 kg |
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